倒裝cob光源是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。
相關配套產品作為今年的重點投放產品，足以可見輔料企業對待此趨勢的信心。據悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對成
led點光源
不過隨著科技的發展，材料成本的降低，未來前景看好。深圳高飛捷科技有限公司專業生產投影儀光源、倒裝cob光源、led貼片燈珠、led集成光源、長條COB小夜燈光源，led點光源
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面
集成COB光源故障原因及解決方法：．集成COB光源不受控：現象：點光源不亮或部分亮但沒動畫效果，排除辦法：led點光源
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會成為主流趨勢，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優點，但是易
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