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廣東貼片led燈珠怎么樣

來源：發(fā)布時間：2020-02-12 點擊量：1609

從技術上來說，高飛捷科技擁有國內成熟的倒裝焊無金線封裝技術。

今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內專注于中高端膠水的慧谷化學為例，新年伊始，也將倒裝COB

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高飛捷科技一直專注于倒裝芯片技術的突破，通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業(yè)，實現(xiàn)無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術，開啟了倒裝無金線封裝的潮流。高飛捷科技COB大功率系列產品在成熟的倒裝技術中孕育

焊膏凸點技術包括蒸發(fā)、電鍍、化學鍍、模板印刷、噴注等。因此，

下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術，消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳，提高了產品的集成度。

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互連的選擇就決定了所需的鍵合技術。通常，可選擇的鍵合技術主要包括：再流鍵合、熱超聲鍵合、熱壓鍵合和瞬態(tài)液相鍵合等。上述各種技術都有利也有弊，通常都受應用而驅動。但就標準SMT工藝使用而言，焊膏倒裝芯片組裝工藝是最常

一、引言COBChip-on-Board封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢，業(yè)內受到越來越多的關注。貼片led燈珠

相關配套產品作為今年的重點投放產品，足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對成