COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。
模組光源現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方模組光源
同時，針對模組光源倒裝設計出方便LED模組光源封裝廠焊線的結構，從而，整個模組光源芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率模組光源芯片較多用到。
熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。
其次是從小功率向中、大功率發展。
，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。下一篇： 東莞7WCOB光源廠家
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