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深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、
作為現(xiàn)代光學尤其是集成光學核心部分，高質(zhì)量脈沖與相干激光光源一直以來都是學術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的重要關(guān)注點。在中國科學院B類戰(zhàn)略性先導科技專項“大規(guī)模光子集成芯片”支持下，近日，西安光機所微納光學與光子集成團隊在片上集成光源方面取得系列研究進展。
多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學設(shè)計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
特別是在超級計算機、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用中，
芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。
通過MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結(jié)構(gòu)層，由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導性能不佳，為獲得良好的電流擴展，需要通過蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。
等系列光源封裝企業(yè)的使命和富有競爭力的價格，向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列，將性能與價格完美平衡的LED產(chǎn)品帶到各個角落。
從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質(zhì)以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架，其材質(zhì)以銅為主，且支架都帶有2個邊腳；
集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸，我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED光源的質(zhì)量上一個臺階。
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