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4）大功率LED：采用大尺寸芯片和加強的熱通道技術設計生產(chǎn)的LED貼片燈珠，
3、體積更小：采用cob技術，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨創(chuàng)的集束總線技術，cob板和應用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡化了產(chǎn)品流
投影儀LED光源
焊膏凸點技術包括蒸發(fā)、電鍍、化學鍍、模板印刷、噴注等。因此，
4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個原因，使得倒裝cob能廣泛應用在各類照明領域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家
投影儀LED光源
;3、產(chǎn)品設計靈活，可以根據(jù)客戶需求改變原有產(chǎn)品芯片的串并方式;4、性價比優(yōu)勢明顯，能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應用于各類照明成品。投影儀LED光源
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未來，他們還是會在各自的細分市場發(fā)揮作用。
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